MIP процесінің технологиясы ультра HD жақсы жарықдиодты дисплейлердегі серпіліске қалай қол жеткізеді?

Ішкі жарықдиодты дисплей нарығының қарқынды дамуымен ультра-HD шағын қадамды жарықдиодты дисплей технологиясы соңғы жылдары көрнекті шешім ретінде пайда болды. Сіз коммерциялық кешендер, қауіпсіздікті қадағалау жүйелері, басқару орталықтары, оқу орындары, энергия/хабар тарату құрылғылары және конференц-залдарда кең таралған қолданбаларды таба аласыз.

P2.5, P1.8, P1.5 және тіпті P1.2 сияқты пиксельдер жиілігі кең таралған және кеңінен қолданылған, ал қысқарақ көру қашықтығына және жоғары ажыратымдылыққа нарықтық сұраныс тұрақты өсуді жалғастыруда.

Сонымен қатар, LED технологиясы әртараптандырылған дисплейде қолданылуын кеңейтеді деп күтілуде, мысалы:

• теледидар жүйелері
•  автомобиль электроникасы
•  медициналық жабдықтар
• 3С тұрмыстық техникасы

SMD орамы кішірек өлшемге қарай

Толық түсті жарықдиодты дисплей технологиясы үш түсті жарықдиодты чиптерді пайдаланады – қызыл (R), жасыл (G) және көк (B) – олар электрлік тізбек қосылымдары арқылы жарық шығаруды және қанық түсті репродукцияны жасайды.

Пиксель қадамдары кішірейіп, пиксель тығыздығы артқан сайын, чиптерді орау процестерінде айтарлықтай жетістіктерге қол жеткізілді.

Дәстүрлі P2.5 жарықдиодты дисплейлері 2121 (2.1 мм×2.1 мм) SMD жарықдиодты пакеттерін пайдаланды, ал нақты қадамдық технология дәуірі P1010 LED дисплейі үшін кішірек 1.0 (1.0 мм × 1.2 мм) пакеттерді қабылдады.

Бұл миниатюризация ішкі жарықдиодты дисплейдің ұтымды дизайнына мүмкіндік береді. Қазіргі уақытта салалық консенсус жоғары ажыратымдылық пен төмендетілген пиксель қадамдарының қайтымсыз үрдісін мойындайды.

Осы фонға қарсы P0.9, P0.7, P0.4 және тіпті P0.1-ден төмен жарықдиодты дисплейлер әртараптандырылған қолданбалар үшін бірте-бірте жаңа шекараны қалыптастырады. Бұл технологиялық жетістіктер дисплей технологиясындағы одан әрі инновацияларды ғана емес, сонымен қатар жақсартылған визуалды тәжірибені қамтамасыз етеді.

COB технологиясының пайда болуы

Кішірек дисплей аумақтарында пиксель тығыздығына қойылатын талаптар артқан сайын, жарық диодты эмитенттердің өлшемі пикселдердің жақсырақ қадамдарына сәйкес пропорционалды түрде азайтылуы керек. Осы үрдіске жауап ретінде COB (Chip on Board) технологиясы қолайлы шешім ретінде пайда болды. Flip-chip компоненттерін және жалпы катод архитектурасын қолдана отырып, COB P1.0 қадам диапазонынан бастап LED дисплейлеріне елеулі жетістіктер әкелді.

Сымды байланыстыруға негізделген дәстүрлі SMD процестерінен айырмашылығы, COB бұл қадамды толығымен жояды, бұл кірістілік көрсеткіштерінің жақсаруына және өндіріс шығындарының төмендеуіне әкеледі. Оның орнына, бүкіл модуль әдеттегі беткі қаптаманы алмастыратын қорғаныс пленкасымен қапталған. Бұл жабын суға, шаңға және соққыға төзімділікті қамтамасыз етіп қана қоймайды, сонымен қатар жарықтың ағып кетуіне жол бермеу, құрылғының сенімділігі мен дисплей өнімділігін одан әрі жақсарту үшін көп қабатты қара негіз дизайнын пайдаланады.

Дегенмен, микро дыбыс диапазонына өту (P1.0-ден төмен) жаңа қиындықтарды тудырады. Кәдімгі HDI ПХД конструкциялары — нақты сызық ендерін, аралықты, мыс қалыңдығын және қабаттарды санау — микро қадамдық схеманың талаптарын қанағаттандыру үшін күреседі. Мұны шешу үшін MSAP (Модификацияланған жартылай қоспалар процесі) әдістері қолданылады. Оларға жалпы өндіріс өнімділігін жақсартатын тік тізбек құрылымдарына мүмкіндік беретін кескінді тасымалдау, мыс қаптау және жарқылмен өңдеу кіреді. Дегенмен, микро қадамдық дизайндағы әрбір тізбек сызығы қатаң сапа стандарттарына сай болуы керек, бұл өндіріс процесін күрделірек және аз кешірімді етеді.

COB өте жоғары тығыздықтағы ПХД-ны қажет етеді, бұл өндіріс шығындарын арттырады. Бұған қоса, желімдеу сияқты серверлік процестер кірістілік жылдамдығының төмендеуіне және жаппай өндіріс тиімділігінің төмендеуіне ұшырайды. Чиптерді орнату үшін матрицаны пайдаланған кезде, үлкенірек төсем өлшемдері (W) және кеңірек бос орындар (GAP) тікелей байланыстырудың сәтті жылдамдығын айтарлықтай арттырады. Дегенмен, чип өлшемдері кішірейіп, қадамға қойылатын талаптар күшейген сайын, тік алтын сымдармен дәстүрлі сым байланысы ескіреді. Флип-чип конструкциялары кішірек өлшемдерге қарай дамып келеді, бұл тіпті кішірек төсемдер мен бос орындарға әкеледі.

Чип пен ПХД субстраты арасындағы термиялық кеңеюдің сәйкессіздігі, матрицаны байланыстыру кезіндегі шамалы ығысулар және төсемді орналастырудағы сәйкес келмеулердің барлығы байланыстыру өнімділігін одан әрі төмендетеді. Тығыз оралған микро төсемдер бетінде басым болатын ультра жұқа қадамдық сценарийлерде кез келген шамалы ауытқу өткізу қабілетінің айтарлықтай төмендеуіне, өндіріс шығындарының артуына және өндіріс циклдерінің ұзаруына әкелуі мүмкін.

MIP технологиясының жаңалығы

Шағын қадамды жарықдиодты дисплейлермен байланысты техникалық және шығындарға байланысты қиындықтарды шешу үшін MIP технологиясы инновациялық чип деңгейіндегі орау архитектурасын ұсынады. Бұл тәсіл электрод төсемдерін ұлғайту және олардың арасындағы қашықтықты ұлғайту үшін көп қабатты жартылай өткізгіш схемалардың конструкцияларын қолданады, осылайша матрицаны байланыстыру кірістілігін айтарлықтай жақсартады.

Өлшемі 50 микроннан төмен (1 мкм-ге 25.4 миль баламалы) Micro LED чиптері үшін MIP 50 мкм-ден төмен сызық ені мен аралығы шамамен 100 мкм дейін ПХД дизайн шектеуін жеңілдету арқылы серпіліс ұсынады. Бұл микросхемадағы шағын төсеніштердің үлкеніректерге сәтті қосылуына мүмкіндік береді, сонымен қатар қысқа тұйықталу қаупін азайту үшін төсем аралықтарын кеңейтеді.

Маңыздысы, MIP бар HDI ПХД материалдарымен және өндіру процестерімен үйлесімділікке мүмкіндік береді, MSAP негізіндегі күрделі және қымбатырақ ПХД тәуелділігін жояды. Өндірушілер тұрақты кірістілікті, жүйелі процестің тиімділігін және кеңейтілген масштабты қамтамасыз ете отырып, ағымдағы өндірістік желілері мен жабдықтарын сақтай алады. Бұл Micro LED дисплейлерін жаппай өндіру мүмкіндігін айтарлықтай арттырады.

PCB үйлесімділігінен басқа, MIP технологиясы шыны негіздерге де қолданылады, бұл негізгі материалдың құнын төмендетуге көмектеседі. Ол бұдан әрі толық түсті RGB эмиссиясына қол жеткізу үшін кремнийдегі кванттық нүкте түрлендіруімен біріктірілген толық көк чиптерді пайдалануға мүмкіндік береді. Бұл 0202 және 0101 сияқты ультра шағын чиптерді қолданатын келесі ұрпақ дисплейлеріне MIP қолдану аясын кеңейтеді. Нәтижесінде MIP жаңа және дамып келе жатқан көгілдір мұхит нарықтарын дамытуда маңызды рөл атқарады деп күтілуде.

MIP үлкейтілген төсеніш көпірі мен аралық дизайнының схемасы.  

Процесс тұрғысынан MIP ультра шағын флип-чипті жарықдиодтар үшін арнайы әзірленген жартылай өткізгіш стиліндегі инкапсуляция әдісін пайдаланады. Ол бастапқы чип электродтарын тізбек қабаттары арқылы ұзартуға мүмкіндік береді, осылайша төсемдер арасындағы қашықтықты арттырады және байланыстыру процесін жеңілдетеді.

Бұл микросхемаларды әлі де бар қосқыштар мен HDI ПХД көмегімен орнатуға болады, бұл толық микро қадамды жарықдиодты дисплей модулін аяқтайды. Кейінгі өңдеу немесе сынау кезінде ақаулы дәнекерлеу қосылыстары анықталса, тек ақаулы құрылғыны ауыстыру қажет. Бұл техникалық қызмет көрсету шығындарын және өндірістің күрделілігін төмендете отырып, өнім шығымдылығын арттырады.

MIP электродтарын ұзарту және төсемдер аралығын оңтайландыру.

Микро-пішінді жарықдиодты дисплейлерді өндіруде MIP өндіріс процесі дәстүрлі COB технологиясының жетілдірілген итерациясын білдіреді.

Чиптерді жасаудың алдыңғы-орта кезеңдері кезінде MIP электрод аумақтарын кеңейту және тізбек схемаларын оңтайландыру үшін фотолитография, оқшаулау қабатын жабу, электродты металдандыру және схеманы өңдеу сияқты қосымша жартылай өткізгіш процестерді қамтиды, осылайша жаппай өндіріс кірісін арттырады.

Ортасынан кешке дейінгі кезеңдер текшелерді кесуді, сынауды, сұрыптауды және көк таспаға тікелей тасымалдауды қамтиды. Бұл модульдік тәсіл қолда бар жабыстырғыш жабдықтарды, масса тасымалдау технологияларын және инкапсуляцияны қалыптауды пайдалана отырып, өнімнің әртүрлі талаптарын қанағаттандыру үшін серверлік процестерді икемді бейімдеуге мүмкіндік береді.

Нәтиже - өнімнің сапасын, кірістілік қарқынын және өткізу қабілетін жақсартып қана қоймай, сонымен қатар бар процестерге үздіксіз интеграциялауға мүмкіндік беретін оңтайландырылған, жоғары тиімді өндірістік жұмыс процесі.

MIP әмбебаптығы кеңірек өнеркәсіптік қосымшалар үшін мүмкіндіктерді одан әрі ашады.  

MIP және COB өндіріс процесінің ағыны.  

Жарық диодты технологиясы шағын қадамнан микро дисплейлерге ауысқан сайын, дәстүрлі SMD жарық диодтары - олардың ашық сымдары және әлсіз қоршаған ортаға төзімділігі - үй ішіндегі қолданбалар үшін барған сайын жеткіліксіз. Болашақ трендтер P0.9-дан төмен ультра жұқа қадамдарға назар аударады, соның ішінде:  

• – Стандартты 0.7K ажыратымдылығы бар теледидарлар үшін P2
• – 0.3K ажыратымдылық жүйелері үшін P4
• – 8K LED дисплейлері
• – Тағатын құрылғылар (ақылды сағаттар, AR/VR көзілдірігі) және автомобиль панельдері.  

Бұл қолданбалар кең көлемде пайдаланылмаған нарықтарды білдіреді. Ішкі микро-шығыс және өте жоғары тығыздықты жарықдиодты дисплей үшін маңызды табыс факторлары жоғары дисплей сапасы (нөлдік өлі пикселдер), сенімді қоршаған ортаны қорғау және оңтайландырылған жылуды басқаруды қамтиды.

MIP дизайн инновациялары осы талаптарды ескере отырып, оны дамып келе жатқан салалардағы келесі ұрпақтың ультра жоғары ажыратымдылығы, миниатюризацияланған дисплейлері үшін негізгі технология ретінде орналастырады.  

Қатысты:

MIP Vs. COB шағын пиксельді қадамдық жарықдиодты дисплей: қайсысы жақсы?

Doitvision: Micro-Pitch дисплейлерінің болашағының пионері

Doitvision - бұл ультра жоғары ажыратымдылықтағы 8K+ физикалық ажыратымдылықты үздіксіз іздейтін микро-пішінді дисплей технологиясындағы жаңашыл.

Ағымдағы бейне көзінің стандарттары мен беру шектеулерінен асып, Doitvision теңдесі жоқ көрнекі тәжірибені жеткізуді мақсат етеді. Бұл міндеттеме мінсіз, жоғары сапалы дисплей экрандарын жасауға мүмкіндік береді.  

Штаб-пәтері Шэньчжэньде орналасқан Doitvision компаниясы ҒЗТКЖ және ең озық өнім дизайнына маманданған өзінің жеке өндірісін басқарады.

Жоғары ағынды чип өндірушілерімен және ортаңғы қаптама/модуль жеткізушілерімен тығыз ынтымақтастықта компания коммерциялық қолданбалар үшін теңшелген LED дисплейді ұсынады.

Әртараптандырылған сату үлгілері, соның ішінде жобаға негізделген, инженерлік және арна серіктестіктері арқылы Doitvision LED дисплей индустриясын қайта құруда.  

Жоғары өнімді LED дисплей жеткізушісі ретінде Doitvision үш негізгі салада жетістіктерге жетуді жалғастыруда:

• – Стандартталған өлшемдер мен ажыратымдылық  
• -Энергия тиімділігі және төмендетілген ақаулар
• – Жеңілдетілген орнату/техникалық қызмет көрсету

Doitvision MIP технологиясын қолданатын 55 дюймдік 2К микро-пішінді дисплейді шығарды, бұл оның ультра жұқа визуалды шешімдердегі көшбасшылығын одан әрі нығайта түсті.

Қорытынды:

Біз MIP процесінің технологиясын егжей-тегжейлі енгіздік. Жетілген микро-пішінді жарықдиодты дисплей өндірушісі ретінде біз әртүрлі тамаша HD дисплей шешімдерін ұсынамыз. Қажет болса, кез келген уақытта бізбен байланыса аласыз.