Шағын дисплей: COB Vs. POB қаптамасы, қайсысы жақсы?

Жарықдиодты технология жетілген сайын, Mini LED артқы жарықтандыруы (қысқартылған түрде Mini BLU) HD дисплейдегі ең перспективалы дисплей технологиясына айналды. Бұл технология жоғары ағынды чиптердегі, орта ағынды қаптамадағы және төменгі ағынды дисплей тізбегіндегі жетекші LED өндірушілерін нарыққа шығаруға тартады. Сондай-ақ, Mini BLU-ның коммерциялануын жеделдетеді.

Олардың ішінде жарықдиодты қаптама - бұл Mini BLU өнімдерінің LED өнімділігін, кірістілік құнын және тіпті ауқымды өндірісін анықтайтын негізгі буын. Ең жақсы қаптамалық шешімнің техникалық жолы ешқашан тоқтаған емес. Сонымен, қазіргі уақытта басты назар POB және COB арасындағы бәсекелестікке бағытталған.

COB және POB Қаптама технологиясы

Артқы жарықтандырудың дәстүрлі жарық диодты шешімдерінде SMD флип-чип орамы жарық диодты инкапсуляция тәсіліне басым болды. Өнеркәсіп жарықдиодты миниатюризация дәуіріне енген сайын, флип-чип технологиясының жетілуімен, флип-чип SMD және COB орау технологиялары біртіндеп пайда болды. Екі негізгі Mini LED арасындағы бәсекелестік күшейіп келеді.

COB орау технологиясы:

COB көп санды жарықдиодты чиптерді тікелей субстратқа (негізінен ПХД немесе шыны астарлар) қалыппен байланыстыру, содан кейін біріктірілген инкапсуляция арқылы орнатуды қамтиды.

COB технологиясы субстраттың бір жағында жоғары интеграцияланған пиксельдік деңгейдегі панель орау құрылымын қабылдайды, ал драйвер IC құрамдастары кері жағында орналасқан. Кронштейндерге немесе дәнекерлеу түйреуіштеріне деген қажеттілікті болдырмайтындықтан, COB ультра жұқа артқы жарық модулінің конструкцияларына мүмкіндік беретін нөлге жақындайтын оптикалық араластыру қашықтығын (OD) қосады.

Дегенмен, COB процесі дәстүрлі POB жұмыс процестерімен салыстырғанда жетілдірілген жабдықты қажет ететін жоғары дәлдік пен күрделі өндірісті талап етеді.

 Бұған қоса, біріктірілген инкапсуляция ақаулы өнімдерді қайта өңдеуді қиындатады.

Дегенмен, COB шешімдері процестің күрделілігі және жабдық құнын бөлу және т.б. сияқты кейбір факторларға байланысты POB-қа қарағанда қымбатырақ.

POB технологиясы:

POB (Package-on-Board), әдетте салада «Жұлдызды аспан» шешімі деп аталады. Ол алдымен жеке жарықдиодты чиптерді дискретті шам моншақтарына инкапсуляциялауды қамтиды, содан кейін олар SMT арқылы субстратқа орнатылады. Бұл COB интеграцияланған тәсілінен түбегейлі ерекшеленеді.

Негізгі айырмашылықтар:

• COB: чиптен субстратқа тікелей қосылу, біріктірілген инкапсуляция, азайтылған OD, жұқа модульдер, жоғары баға.
• POB: Алдын ала оралған дискретті жарықдиодты шамдар, SMT құрастыру, қарапайым процесс, арзанырақ, бірақ қалың артқы жарық дизайны.

POB Flip-Chip SMD пакетінің құрылымы схемасы

Қазіргі уақытта POB артқы жарығы шешімдерін бума құрылымы негізінде флип-чип SMD және CSP түрлеріне бөлуге болады. POB Flip-chip SMD технологиясы жетілген процестерді, салыстырмалы түрде төмен шығындарды және күшті жаппай өндіру мүмкіндігін ұсынады.

Дегенмен, қаптама өлшеміндегі шектеулерге байланысты ол әдетте үлкенірек OD (оптикалық қашықтық) мәндерін талап етеді, нәтижесінде COB шешімдерімен салыстырғанда қолдану тар болады.

POB-CSP пакетінің құрылымы схемасы

CSP (Chip Scale Package) - чип деңгейіндегі орау технологиясы. Қаптамадан кейінгі көлем чип өлшемінен шамамен 1.2 есе көп. Осылайша, ол COB шешімдерімен салыстырылатын өте аз OD мәндерін береді, сонымен бірге COB қарағанда төмен шығындарды сақтайды.

 Дегенмен, CSP жарық диодтарының өте ықшам өлшемі электрод төсемінің тым тар аралығы және төсем аймағының жеткіліксіздігі сияқты қиындықтарға әкеледі, бұл жарықтың ағып кетуіне, түстердің біркелкі емес араласуына немесе инкапсуляциялық шайырдың жеткіліксіз жабылуына байланысты оптикалық айқаспаға әкелуі мүмкін.

COB және POB Technologies салыстыру

Қазіргі уақытта Mini LED артқы жарығы қондырғыларына арналған екі қаптама шешімі. COB және POB ерекше артықшылықтары мен шектеулеріне ие, бұл олардың нарық сұранысына негізделген әртүрлі өнімдерде қабылдануына әкеледі.

Салыстыру критерийлері COB POB

Салыстыру критерийлері	COB	POB
Өнеркәсіптік тізбек	Қайта өңдеуді және біріктіруді талап етеді	жетілген
Инвестициялық	Жоғары (қосымша инвестицияларды қажет етеді)	төмен
Чип түрі	Шаршы вафли өндірісі	Жаппай өндірілген дөңгелек пластиналар
Субстрат дәлдігі	Жоғары талаптар	Төмен талаптар
Қайта жұмыс істеу қиындығы	Жоғары (күрделі процесс)	Төмен (қолмен қайта өңдеу мүмкін)
Қолдану сценарийлері	Ультра жұқа артқы жарық (мысалы, планшеттер, ноутбуктер, ойын дисплейлері)	Үлкен экранды жарықтандыру (мысалы, орта/төмен деңгейлі теледидарлар, мониторлар, автомобильдер)

Сыни талдау

Өнеркәсіп тізбегі: POB > COB

COB жабдыққа, материалдарға және процестерге жоғары техникалық стандарттарды талап ететін чип деңгейіндегі байланыстыруды қамтиды. Оның жеткізу тізбегінің жетілу мерзімі әлі де дамымаған.

POB жетілген жеткізу тізбегінен пайда көреді. Ол бар желілерді күрделі жаңартусыз жаппай өндіріске мүмкіндік береді, бұл шығындарды айтарлықтай төмендетеді.

Шикізат: POB > COB

COB үшін қатаң материал сипаттамалары бар шаршы пластиналар қажет.

POB кішірек чип өлшемдерін және төмен шығындарды қолдайтын масштабта өндірілген үнемді дөңгелек пластиналарды пайдаланады.

Өндіріс өнімділігі: Flip-Chip SMD > CSP > COB

COB ультра жоғары дәлдік пен сапаны бақылауды талап етеді, нәтижесінде модуль өнімділігі төмендейді.

өту жылдамдығын қамтамасыз ету үшін оған қосымша процестер қажет:

•  Дәнекерлеу пастасын тексеруге арналған SPI
• Көрнекі тексеруге арналған AOI
• өнімділікті тексеру, қартаю

ПХД субстраттарымен POB флип-чип SMD үлкен дәнекерлеу алаңдарына, жетілген процестерге және субстрат дәлдігіне қойылатын талаптарға байланысты COB-дан асып түседі. POB-CSP кірістілігі флип-чип SMD және COB арасында түседі.

Қайта өңдеу икемділігі: POB > COB

COB біріктірілген инкапсуляциясы ақаулы қондырғыларды қайта өңдеуді қиындатады.

POB жеке ақаулы жарық диодтарын қолмен ауыстыруға мүмкіндік береді, бұл арзан техникалық қызмет көрсетуге мүмкіндік береді.

Қолдану сценарийлері: COB > POB

COB нөлдік оптикалық қашықтыққа (0OD) және өте жұқа дизайнға қол жеткізеді. Бұл планшеттерге, ноутбуктерге және ойын мониторларына өте ыңғайлы. Кішірек панельдер кірістілік пен шығын тиімділігін арттырады.

POB пакет өлшемімен шектеледі. Ол негізінен орташа/төмен деңгейлі теледидарлар, мониторлар және автомобиль дисплейлері сияқты шығынды қажет ететін нарықтар үшін үлкен OD модульдерінде қолданылады.

• COB: Ол өте жұқа, жоғары деңгейлі дизайнға басымдық береді, бірақ құны, кірістілігі және қайта өңдеу бойынша қиындықтарға тап болады.
• POB: Ол құнының тиімділігі, ауқымдылығы және қарапайымдылығымен ерекшеленеді, қалыңдығы онша маңызды емес үлкен экранды нарықтарда үстемдік етеді.

Қандай жарықдиодты қаптама шешімі жаппай өндірістің оңтайлы жолын ұсынады?

Жоғарыда салыстырмалы талдауда атап өтілгендей, COB және POB арасындағы бәсекелестік ең алдымен өнімділік пен құн арасындағы ымыраға байланысты.

Төмен шығынды енгізу мен жоғары өнімді өнім арасындағы оңтайлы тепе-теңдікті сақтау мүмкіндігі, бұл екі технологияның да даму әлеуетін түптеп келгенде анықтайды.

Doitvision серіктесі«s ACSP шешімі

Пакет құрылымының схемасы

Doitvision Partner's - жоғары сапалы жартылай өткізгіш жарық көздерінің жетекші IDM (интеграцияланған құрылғы өндірушісі). Олар өндірістік тізбекте интеграциялық артықшылықтарға ие, өндіріс, қаптама және сынақ процестерінде терең тәжірибеге ие.

Mini BLU (Артқы жарықтандыру құрылғысы) үшін қаптама жолын таңдаудағы қиындықтарды шешу үшін серіктес өзінің меншікті ACSP (Advanced Chip Scale Packaging) артқы жарықтандыру технологиясын енгізе отырып, COB және дәстүрлі POB шешімдеріне итеративті түрде инновациялар енгізді. Бұл жетістік екі тәсілдің де артықшылықтарын біріктіреді, сонымен қатар өнімділік пен шығындар тиімділігін одан әрі арттырады.

Өнімділік артықшылықтары

Mini BLU үйдегі флип-чип конструкцияларын және ACSP технологиясын қабылдайды, бұл чип өлшемдерінен тек 1.1-1.2 есе ықшам пакет өлшеміне қол жеткізеді.

Жарық диодтарының жарық шығару бұрышы 140°-тан 180°-қа дейін ұзартылады, бұл түстерді біркелкі араластыру үшін ультра жұқа 0OD (нөлдік оптикалық қашықтық) дизайнын береді.

Бұл әмбебаптық AR/VR, планшеттер/ноутбуктер, мониторлар, теледидарлар, автомобиль дисплейлері және басқа толық өлшемді дисплей сегменттеріндегі қолданбаларды қолдайды.

Сонымен қатар, ACSP шешімі кәдімгі CSP қаптамасына тән жарықтың ағуынан және біркелкі емес түсті араластырудан туындаған өнімділік мәселелерін тиімді шешетін бірегей электродты кеңейту технологиясын және қайталама дәнекерлеу процестерін қамтиды.

Шығындарды оңтайландыру

Тігінен интеграцияланған жеткізу тізбегін пайдалана отырып, біздің серіктесіміз чип дизайнын, оптикалық модельдеуді, қаптама процестерін және драйвер дизайнын қамтитын шығындарды кешенді бақылауды жүзеге асырады. ACSP технологиясы өндіріс шығындарын одан әрі төмендете отырып, өндіріс өнімділігін айтарлықтай жақсартады.

қорытынды

Біз COB және POB қаптама технологияларының арасындағы айырмашылықты енгіздік. COB LED дисплейлерінің жетекші өндірушісі ретінде біз әрқашан тамаша серіктестерімізбен жаңа технологияларды енгіземіз. Сондықтан біздің COB LED экранымыз тек сапалы ғана емес, сонымен қатар қолжетімді бағамен де ерекшеленеді. Егер сіз біздің COB LED дисплейімізге қызығушылық танытсаңыз , бізбен хабарласудан тартынбаңыз.