Micro LED: MiP және COB бәсекелес баламалар ма?

Соңғы жылдары Micro LED технологиясы тамаша өнімділігімен және ықтимал арзан артықшылықтарымен болашақ дисплейдің патшасы ретінде қарастырылды. Дегенмен, Micro LED технологиясын зертханадан нарыққа шығару және кең ауқымды қолдануға қол жеткізу үшін ол бірқатар техникалық қиындықтарға тап болады.

Осының аясында MIP буып-түю технологиясы пайда болды және бірте-бірте Micro LED өнімдерін танымал етудің негізгі күшіне айналды. Кейбір өнеркәсіп инсайдерлері: «MIP қаптамасының ілгерілеуін арттыру - Micro LED өнімдерінің кең ауқымды пайда болуы мен танымал болуының қазіргі нақты жолы!»

Doitvision сізге MiP қаптамасы мен COB қаптамасы арасындағы практикалық маңыздылықты, техникалық артықшылықтарды және байланысты көрсетеді.

MiP дегеніміз не? Неліктен бұл сыни?

MiP, оның толық атауы пакеттегі Micro LED болып табылады, бұл Micro LED үшін арнайы жасалған орау әдісі. Оның негізгі идеясы: алдымен микро LED чипті тәуелсіз пиксельдік блокқа инкапсуляциялау, содан кейін біріктіруді немесе орнатуды жүзеге асыру.

Micro LED чипінің өлшемі өте кішкентай, әдетте 50 микроннан аз, ал кейбіреулері 10 микроннан аз. Егер бұл өте кішкентай чип тікелей LED дисплей экраны үшін пайдаланылса, ол күрделі тізбекті қосу, төмен өнімділік және нашар техникалық қызмет көрсету сияқты бірқатар техникалық мәселелерге тап болады.

MiP осы микрон деңгейіндегі чиптерді тұрақты құрылымы және оңай жұмыс істейтін стандартты қаптамаға айналдыру үшін «алдын ала орауды» пайдаланады, бұл кейінгі өндіріс процесін айтарлықтай жеңілдетеді.

Бұл: бастапқыда сіз ғимаратқа тікелей кірпіш қалағыңыз келеді, әр кірпіш өте кішкентай және оны пайдалану қиын. MiP тәсілі алдымен осы «кішігірім кірпіштерді» «құрастырылған панельдерге» біріктіріп, содан кейін оларды тұтас қабырғаға мұқият біріктіру болып табылады.

MiP технологиясы Micro LED қону мәселесін қалай шешеді?

Micro LED микрочиптерін дайындаудағы серпіліс

Микро жарықдиодты микрочиптерді дайындау оның қолданбалы маркетингін жүзеге асырудағы негізгі қиындық болып табылады. Кішігірім масштабта өте жоғары электрлік кванттық әсерлерді сақтау негізгі технология болып табылады, бірақ LED дисплейінде, түрлі-түсті теледидар дисплейінде және автомобильде талап етілетін ажыратымдылық түйіршіктері тұрғысынан қолданыстағы материалдар мен технологиялық технологиялар негізінен ауқымды қолданбалардың қажеттіліктерін қанағаттандыра алады.

Мысал ретінде 0202MIP чипін алайық. Өнімнің соңғы буыны ретінде ол жаппай өндіріс кестесіне енгізілді. 2024 жылдың соңына қарай 0202MIP чипіне негізделген көбірек LED бейне экран шығарылады. Бұл микрочиптерді дайындау тұрғысынан MIP технологиясы Micro LED-ді практикалық қолдануға бірте-бірте ықпал ететінін көрсетеді.

Iмикрочип пен субстрат тізбегінің біріктірілген сәйкестігі оңтайландыру

Micro LED микрочиптерінің өлшемі өте кішкентай, ал дәстүрлі ПХД тақтасының схемасында жоғары дәлдіктегі қосылым өнімділігінде кемшіліктер бар, бұл Micro LED микрочиптері мен субстрат схемаларының интеграциялық сәйкестік талаптарын қанағаттандыруды қиындатады.

MIP орамасы желдеткіш микрочиптердің қосылу нүктелерін алдын ала орау арқылы өңдейді, микро деңгейлі (50 микроннан аз) микросхемаларды шағын деңгейлі (150 микроннан астам) құрылымдарға айналдырады, осылайша қосылымды айтарлықтай жақсартады.

ПХД платасының экстремалды ені мәселесін шешу үшін жаңа шыны субстрат материалдарын пайдаланғаннан кейін де, MIP желдеткіш қосылымы үлкен өлшемнің артықшылығымен біріктіріліп, шыны негіздерде интеграция тиімділігін айтарлықтай жақсартуға әлі де қолайлы.

Жаппай интеграцияның күрделілігінің айтарлықтай төмендеуі

Микро LED дисплейлері жаппай біріктіруде үлкен қиындықтарға тап болады. Чиптің кішірек өлшемі және дисплейдің PPI тығыздығының жоғарылауы сапа және сан деңгейлерінен массаны тасымалдау қиындығын арттырады. MIP буып-түю процесі бұл мәселеге кемінде екі жақсарту енгізді.

Бір жағынан, RGB орамымен біріктірілген MIP үйлесімділік үшін сұрыптауға және қабылданбауға болады. Сонымен, нашар пикселдерді қабылдамаудан туындаған жақсы пикселдердің қалдықтары туралы алаңдаудың қажеті жоқ.

MIP буып-түю процесі үшін қажетті масса беру шығымы төмен, ал 5 9s немесе тіпті 4 9s кірістілік жеткілікті; ал тікелей чип CELL кең ауқымды интеграциясы 6 9с астам кірісті қажет етеді (оны жөндеу технологиясымен біріктіруге болады).

Екінші жағынан, MIP қаптамасынан кейін үлкен өлшемді шам моншақтарында терминалдық панельді біріктіру және жоғары техникалық жетілу кезінде таңдау үшін көбірек техникалық шешімдер бар. Сонымен қатар, MIP қаптама қабатының қорғалуына байланысты құрылғының істен шығу мүмкіндігі төмен және техникалық қызмет көрсету жақсырақ.

MIP және COB: бәсекелестіктен «бір мақсатқа апаратын әртүрлі жолдарға»

Нарықты ерте танудың шектеулері

Ерте нарық MIP және COB-ті бәсекелестік қарым-қатынас немесе тіпті біржақты болатын алмастырушы қарым-қатынас ретінде қарастырды. Ол MIP және COB маңыздылығын тарылтып, сөзсіз «бір мақсатты» елемеді. Шын мәнінде, MIP және COB Micro LED өнеркәсіп тізбегінде өзіндік бірегей құндылыққа ие.

MIP пакеттері арасындағы ынтымақтастық,SMD және COB интеграциясы

MIP қаптамасынан кейінгі құрылғыларды өнеркәсіп тізбегіндегі ең үлкен терминалдық өндірістік қуатпен жақсырақ үйлесетін «тікелей бетке орнату» технологиясы үшін пайдалануға болады. Ол P2.0-ден жоғары қадамда Micro LED-ді қолдану мүмкіндігін қамтамасыз етеді. Дегенмен, дәстүрлі SMD технологиясы жеткілікті жоғары пиксель тығыздығы 0202 сияқты кішкентай тәуелсіз құрылғылардың кең ауқымды интеграциясын тиімді басқара алмайды.

Дегенмен, MIP қаптамасы COB қолдауын ала алады. MIP + беттік орнату технологиясымен біріктірілген терминал өнімдері беріктік, тұрақтылық және сенімділікті жақсарту үшін тығыздау және бүрку дизайнын қабылдай алады.

0202 спецификациялары сияқты ультра шағын MIP қаптамасы үшін ең қолайлы интеграция процесі әлі де COB интеграциясы болып табылады, яғни 0202MIP құрылғыларының екінші чип деңгейіндегі интеграциясы және массаны тасымалдау технологиясы мен COB стандартты процесін пайдалана отырып, терминалдық өндіріс.

MIP орамасы мен COB орамы арасындағы ішкі байланыс

MIP орамының өзін ең кішкентай COB орау құрылымы ретінде қарастыруға болады (тек бір пикселі және үш RGB микрочиптері бар COB CELL). Қаптама процесінің тұрақтылығы жақсарған сайын, төменгі ағынды біріктіру тиімділігін арттыру үшін N бір MIP орау процесінде стандартталған ажыратымдылық шкаласы бар өнімдерде (4 пиксель немесе 12 пикселді қамтуы мүмкін шағын COB орамасы) жасауға болады.

Егер массаны тасымалдау процесі пісіп-жетілсе, бұл қаптаманың ауқымы үлкенірек болуы және тікелей Micro LED тікелей COB дисплейіне айналуы мүмкін. Бұл оқиғалардың барлығы орау құрылымында MIP және COB арасында тән байланыс пен эволюция тенденциясы бар екенін көрсетеді.

Кәсіпорын макетіне өзара ену

COB буып-түю деңгейіндегі кәсіпорындар MIP орау нарығына жан-жақты жолмен кіреді. MIP орау құрылғылары Жеткізушілерге дәстүрлі орауыш компаниялар ғана емес, сонымен қатар COB типті LED экран терминалдары бар компаниялар кіреді.

COB орамасы мен MIP орамасы технологиялық және техникалық қиындықтар тұрғысынан өте ұқсас, сондықтан соңғы онжылдықтағы COB маршрутының барысы мен жинақталуы MIP дәуірінде жақсы рөл атқара алады. Сондықтан MIP және COB арасындағы үйлесімділік пен синергия бәсекеге қабілеттіліктен әлдеқайда жоғары.

MIP буып-түю технологиясын жаңарту барысы: жаңарту және жаппай өндірісті синхрондау

-мен комбинация SMD технологиялар мен инновациялық шешімдер

MIP буып-түю және SMD технологиясы қазіргі уақытта ең көп таралған қолданба режимі болып табылады, бірақ MIP технологиясы да үнемі жаңарып отырады. Мысалы, Xinying Optoelectronics компаниясының XT-CMB0202-T өнімі COB орау технологиясымен біркелкі үйлесімді болуы мүмкін және MCOB = MiP + COB шешімі болашақта P1.0 төмен жоғары деңгейлі нарықта MIP үшін маңызды техникалық жолға айналады.

«Нағыз ядро» технологиясын дамыту

MIP технологиясы «нағыз негізгі» технологияны дамытуда. Бұл технология MIP қаптамасына флип-чипті COB қаптамасымен салыстырылатын әсерге қол жеткізуге мүмкіндік береді. Ол жарықтың біркелкілігі, түстерді араластыру мүмкіндігі және үлкен көру бұрышының дәлдігі тұрғысынан өнімділікті айтарлықтай жақсартты. Ұзақ мерзімді перспективада ол P0.5-тен төмен аралық индикаторлар сияқты қолданбалы талаптарға қолайлырақ.

Құрылғы мен чип өлшеміндегі үздіксіз жетістіктер

Құрылғылар тұрғысынан 0202 негізгі мақсатты өнім болып саналады және бір құрылғы P0.3 пен P1.2 сияқты негізгі жоғары деңгейлі аралық қолданба талаптарына бейімделіп, оларды қанағаттандыра алады.

0101-ге арналған одан әрі жетістіктер орташа өлшемді дисплей өнімдерінде, соның ішінде 20 дюймден жоғары компьютер мониторларында және автомобиль экрандарында негізгі қолданбаларға қол жеткізе алады.

Micro LED чиптерінде MIP сонымен қатар «кіші масштабта үздіксіз ілгерілеуде». Қазіргі уақытта 0202 негізінен 12mil RGB чиптеріне (яғни 2550 микрон) сәйкес келеді және пакет өлшемі 250 * 250um. Болашақта кішірек өлшемде материалды тиімдірек пайдалануға қалай қол жеткізу маңызды даму бағыты болып табылады, өйткені Micro LED бөлшектерінің өлшемі екі есе азаяды, ал блоктың пластинасы теориялық түрде пикселдерден 4 есе көп шығара алады.

Субстрат материалдарын кеңейту

ПХД тақталарының MIP қаптамасынан басқа, салалық компаниялар шыны субстраттарға негізделген MIP орау өнімдерін де зерттейді. Шыны субстраттар жаппай процестерге және кішірек өлшемді жарықдиодты чиптерге ыңғайлы. Олар Micro LED дамыту үшін жаңа мүмкіндіктер әкеледі деп күтілуде.

MIP технологиясының болашақ перспективалары

MIP технологиясының үздіксіз дамуы, сондай-ақ сала тізбегінің жоғары және төменгі ағынынан көбірек тану және консенсус, тереңірек техникалық түсіну және болашақтағы қиял 2024 жылы MIP технологиясының үлкен дамуының алғышарттары болып табылады.

Unilumin Technology компаниясы MIP өндірістік қуатын айына 6,000 мың кронға дейін кеңейтуді жоспарлап отыр. Doitvision сияқты басқа да танымал жеткізушілер мұны мұқият қадағалап отыр. Сала 2024 жылдан бастап алдағы бірнеше жылға дейін MIP технологиясына негізделген Micro LED экрандарға сұраныс күрт өседі деп болжайды.

Технологиялық даму

Технологиялық даму тұрғысынан алғанда, MIP орау технологиясы, COB-тің жоғары ағыны ретінде, Micro LED технологиясын зертханадан нарыққа жылжытуда таптырмас рөл атқарады.

Ол микрочиптерді дайындаудағы, микрочип пен субстрат тізбегін біріктірудегі және жаппай біріктірудегі Micro LED мәселелерін шешіп қана қоймайды, сонымен қатар COB орау технологиясымен «бір мақсатқа әртүрлі жолдарға» қол жеткізеді, үйлесімді дамудың жақсы жағдайын қалыптастырады.

Үздіксіз инновациялар мен технологияны жаңарту арқылы MIP буып-түю технологиясы көбірек салаларда қолданылып, Micro LED кең ауқымды танымалдылығы үшін берік негіз қалады.

Нарық қолданбасы

Нарық қолдану тұрғысынан, Micro LED-ге сұраныстың қарқынды өсуі бүкіл өнеркәсіптік тізбектің дамуына ықпал етеді. Жоғарғы чиптерді өндіру, орау материалдары және басқа компаниялар дамудың жаңа мүмкіндіктерін ашады. Midstream орауыш компаниялары мен төменгі ағынды терминалды жарықдиодты дисплей өндірушілері MIP технологиясын ілгерілетуден пайда көреді.

Сонымен қатар, көлікке орнатылған дисплейлер мен ДК мониторлары сияқты дамып келе жатқан салаларда MIP технологиясын қолдануды кеңейту Micro LED нарықтағы үлесін одан әрі кеңейтеді.

Дегенмен, біз MIP технологиясының әлі де дамуында кейбір қиындықтарға кезігетінін білуіміз керек.

Мысалы, чиптерді орау және кішірек өлшемдерді біріктіру тұрғысынан өнімділікті одан әрі жақсарту және шығындарды азайту қажет; шыны субстрат MIP орау технологиясын қолдану кезінде кейбір технологиялық және материалдық мәселелерді шешу қажет.

Бірақ тұтастай алғанда, MIP орау технологиясы Micro LED-тің даму бағытын көрсетті. Технологияның үздіксіз дамуымен Micro LED болашақ дисплей өрісінде басым орынға ие болады деп күтілуде. Бұл процесте MIP орау технологиясы да маңызды рөл атқарады.

Қорытынды:

Қорытындылай келе, MIP буып-түю технологиясы оның қону мәселелерін шешудің кілті ғана емес, сонымен қатар COB орау технологиясының жоғары ағыны болып табылады. Екеуі бірге жұмыс істейді және бірге дамиды. Технологиялық жаңартулар мен нарық сұранысына негізделген MIP буып-түю технологиясы кеңірек даму перспективасын ашады және жаңа өзгерістер мен мүмкіндіктер әкеледі.