Кішкентай арақашықтықтағы COB LED дисплей технологиясы: COB LED қаптамасының процесі және бағасы қандай?

Кішкентай арақашықтықтағы COB LED экрандары танымал бола бастаған сайын, бұл инновациялық қаптама технологиясы электрондық компоненттерді интеграциялауда қалай төңкеріс жасайтынын білесіз бе? Неліктен бұл технология кішірек және тиімдірек құрылғыларды жасай алады? Бүгін Doitvision сіздерді COB технологиясының егжей-тегжейлерімен таныстырады.

Chip-on-Board (COB) PCB дегеніміз не?

COB технологиясы - электрондық компоненттерді баспа платасына тікелей орнату әдісі. Бұл тәсілде баспа платасының бетіне дәстүрлі дербес оралған компоненттерді пайдаланбай, жалаңаш интегралды микросхемалар (МС) бекітіледі. Осылайша, ол дәстүрлі керамикалық немесе пластикалық қаптамаға тәуелділікті жояды, бұл кішірек және жеңіл электрондық құрылғылар мен жүйелерді пайдалануға мүмкіндік береді.

Чипті орнату үшін ықшам және тиімді құрастыруға қол жеткізу үшін дәнекерлеу бұдырлары немесе желімдер қолданылады. Тікелей байланыс чип пен ПХД арасында қысқа электрлік жолдарды жасайды, жоғары электрлік өнімділікті қамтамасыз етеді және сигнал жоғалуын азайтады.

Сонымен қатар, COB технологиясы тиімді жылуды басқаруды ұсынады, өйткені чип тақтаға біріктірілген жылу қабылдағыштармен немесе термиялық төсемдермен тікелей байланыс жасайды.

Тамаша электрлік өнімділікке, жинақы ізге және берік жылу қасиеттеріне байланысты COB кеңістігі шектеулі қолданбалар үшін өте қолайлы, мысалы:

• тозатын құрылғылар
• Ұялы телефондар
• Жарықдиодты жарықтандыру
• қуат электроникасы.

Сонымен қатар, COB технологиясы миниатюризациядағы жетістіктерге ықпал етеді және жоғары интеграцияланған электрондық жүйелерге мүмкіндік береді.

COB PCB қалай жасалады?

Субстрат дайындау:

Процесс ПХД бетін тазалаудан және чиптер жабыстырылатын алдын ала анықталған аймақтарға өткізгіш желім қолданудан басталады.

Тіркеме:

Жалаңаш қалыптар (оралмаған жартылай өткізгіш чиптер) алынып, желіммен қапталған ПХД аймақтарына дәл орналастырылады. Әдетте, ол үшін таңдау және орналастыру машиналары немесе арнайы жабдықтар қолданылады.

Байланыстыру:

Орналастырылғаннан кейін, чиптер өткізгіш дәнекерлеу бұдырлары арқылы тақтаға бекітіледі. Бұл қалып пен ПХД өткізгіш іздері арасында сенімді электрлік байланыстарды жасайды.

Сымды байланыстыру:

Кейбір жағдайларда сымды байланыстыру қолданылады, мұнда жұқа металл сымдар (көбінесе алтын) электр сигналдарын беру үшін микросхеманың контактілерін ПХД іздеріне қосады.

Инкапсуляция:

Эпоксидті шайыр сияқты инкапсуляциялық материал микросхемалар мен байланыстыратын сымдарды қоршаған орта факторларынан қорғау үшін қолданылады. Бұл жинақтың үстінде қорғаныс қабатын құрайды.

Тестілеу:

COB жинағы сенімділік пен функционалдылықты қамтамасыз ету үшін термиялық циклді, электр өнімділігін тексеруді және визуалды тексеруді қоса алғанда, қатаң сынақтардан өтеді.

Қорытынды жиналыс:

Барлық сынақтардан өткеннен кейін, COB PCB жарықдиодты құрылғылар, смартфондар немесе басқа электроника сияқты соңғы пайдалану құрылғыларына біріктіруге дайын.

Негізгі техникалық түсініктер:

COB технологиясы желімдерді пайдалана отырып, жартылай өткізгішті тікелей ПХД субстратына байланыстырады, содан кейін оларды тақтаның схемасына қосады және жинақты инкапсуляциялайды. Ол дәстүрлі құрамдас қаптаманың қажеттілігін жою арқылы SMT оңтайландырады.

COB және SMT:

Негізгі айырмашылық COB-тың керамикалық немесе пластикалық қаптаманы қажет етпей, жоғары түйреуішті белсенді компоненттерге (мысалы, интегралдық микросхемаларға) баса назар аударуында жатыр. Осылайша, ол дәстүрлі SMT тәсілдерімен салыстырғанда жұқа, жеңіл және тығыз интеграцияланған дизайндарды жасауға мүмкіндік береді.

Борттағы диализ чипі

COB технологиясы жалаң жартылай өткізгіш қалыптарды басып шығарылған схемаға (ПХД) тікелей орнатуды қамтиды. Сым қосылымдары аяқталғаннан кейін, өзара қосылымдарды қорғау үшін әдетте чиптің үстіне эпоксидті шайыр инкапсуляциясы қолданылады. Жалаңаш матрица желімдердің көмегімен ПХД-ға бекітіледі және сыммен байланыстыру арқылы тақтаның өткізгіш іздеріне электрлік түрде қосылады. Соңында эпоксидті шайыр оқшаулау мен қорғанысты қамтамасыз етеді.

Бұл процесте орамадан шығарылмаған интегралдық схемалар (IC) ПХД-ге орнатылады, олар сигналды кондиционерлеуді және қолдау схемасын қамтуы мүмкін. IC және сәйкес ПХД төсемдері арасындағы электр қосылымдары алтын сымды байланыстыру арқылы орнатылады. Содан кейін чипті және оны байланыстыратын сымдарды қорғау үшін қорғаныс жабыны қолданылады.

COB технологиясының негізгі артықшылықтары:

Миниатюризация: COB контур өлшемі мен салмағын азайтуға арналған тамаша шешім болып табылады, әсіресе дәстүрлі құрастыру әдістері дизайн шектеулеріне сәйкес келмейтін кезде.

Ықшам дизайн: Көлемді компоненттердің қаптамасын жою арқылы COB жүйенің ізін айтарлықтай азайтады, бұл оны миниатюралау қолданбалары үшін өте қолайлы етеді.

Құрастыру икемділігі: COB бірегей интеграция опцияларын ұсынады. Кремний қалыптары ПХД бетіне тікелей жабысып, өткізгіш төсемдер немесе алтын сымдар арқылы қосылады. Құрылымды механикалық кернеуден және зиянды жарық әсерінен қорғау үшін мөлдір емес эпоксидті қорғаныс қабаты қосылады.

Техникалық жұмыс барысы:

• Қалыптың тіркемесі: Жалаңаш матрица желімдер көмегімен ПХД-ге жабыстырылады.
• Сымды байланыстыру: Алтын сымдар қалып пен ПХД іздері арасында электрлік жолдар жасайды.
• Инкапсуляция: Эпоксидті шайыр жинақты оқшаулау және қорғау үшін қолданылады.
• Қорғаныс жабыны: Соңғы қабат қоршаған орта факторларына төзімділікті қамтамасыз етеді.

COB технологиясы өте ықшам, жеңіл және сенімді жүйелерге мүмкіндік береді, бұл оны диализ жабдығы сияқты медициналық құрылғыларда ерекше құнды етеді, мұнда дәлдік, беріктік және кеңістік тиімділігі маңызды.

Негізгі мүмкіндіктері мен артықшылықтары COB технология

• Жоғары және төмен вольтты дизайн: әмбебап пайдалану жағдайлары үшін жоғары және төмен вольтты қолданбаларды қолдайды.
• Арнайы жабындар: Арнайы инкапсуляциялық материалдар (мысалы, эпоксидті, силикон) төзімділікті және қоршаған ортаға төзімділікті арттырады.
• Көп қабатты және екі жақты ПХД: күрделі схемалар мен жоғары тығыздықты біріктіруді қосады.
• Функционалдық тақтаны сынау: құрастыру алдындағы және кейінгі қатаң сынақ сенімділік пен өнімділікті қамтамасыз етеді.
• Жоғары немесе төмен көлемді өндіріс: жаппай өндіріс немесе тауашалар, аз көлемді қолданбалар үшін масштабталады.
• Кең температура диапазоны: Төтенше температураларда (-40°C пен +150°C) сенімді жұмыс істейді.
• Бәсекеге қабілетті шешімдер: дәстүрлі қаптаманы жою арқылы материал мен құрастыру шығындарын азайтады.
• Кілттерді тапсыру шешімдері: дизайн, құрастыру және сынау қызметтері дамуды жеңілдетеді.

Меншіктің жалпы құны: COB LED және SMD LED

COB LED дисплейіне инвестиция салуды бағалау кезінде нақты өлшем - бұл әдеттегі 5 жылдық өмірлік циклдегі меншіктің жалпы құны. COB технологиясы шығындарды үздіксіз жөндеуден бастапқы сапалы инвестицияға ауыстырады.

Бастапқы сатып алу құны P1.5-тен төмен дәл дисплейлер үшін COB панельдері баламалы SMD модульдерімен салыстырғанда 10-20% жоғары бағаға ие болуы мүмкін. Бұл дәл бекіту және капсулалау процестеріне байланысты. Дегенмен, бұл алшақтық чипті COB өндірісі кеңейген сайын азайып келеді.

Жасырын үнемдеу: техникалық қызмет көрсету және жұмыс күші. COB бюджетті түбегейлі өзгертетін жер осы. SMD шамдары ашық қалады; бір реттік жанасу, тазалау апаты немесе жеткізу кезіндегі діріл жеке жарықдиодтарды істен шығаруы мүмкін. Нәтижесінде жөндеу жұмыстары, мамандандырылған техниктер және жалға алынған лифттер пайда болады. Шығындар көбінесе екі жыл ішінде модуль бағасынан асып түседі. COB қатты эпоксидті қабаты жарықдиодты матрицаларды толығымен қоршайды. Беті сызаттарға қарсы және соққыға төзімді. Doitvision компаниясының COB панельдері жеткізу кезінде 5 PPM-ден төмен өлі пиксель жылдамдығын көрсетеді және бұл мінсіз күй жылдар бойы тұрақты болып қалады. 50 шаршы метрлік басқару бөлмесінің бейне қабырғасы үшін сіз COB жарықдиодты экранын таңдай аласыз. Ол экранның қызмет ету мерзімі ішінде орнатудан кейінгі жөндеу жұмыстарының 5 000-15 000 жұмыс күшін жоя алады.

Энергия тұтынуы Айналмалы чипті COB конструкциялары ваттқа көбірек люмен береді. Сым байланысының кедергісін жою және жылу жолдарын жақсарту арқылы жетек тогын бірдей жарықтық үшін азайтуға болады. Тәулік бойы жұмыс істейтін жұмыс жағдайында үлкен COB дисплейі электр энергиясы шығындарын шамамен 15-20%-ға төмендете алады. Бұл үздіксіз үнемдеу нысанның пайдалану бюджетіне тікелей әсер етеді.

Практикалық шығындар сценарийі: 20 шаршы метрлік P1.2 бейне қабырғасының 5 жылдық проекциясы

COB үшін бастапқы инвестиция сәл жоғары болғанымен, жоспарланбаған техникалық қызмет көрсетудің күрт азаюы және энергия үнемдеу байқалады. Осылайша, кепілдік мерзімі ішінде меншіктің жалпы құны теңеседі. Содан кейін ол айтарлықтай төмендейді. Ең бастысы, сіз маңызды ортада экранның істен шығу қаупінен аулақ боласыз.

COB vs SMD vs GOB vs DIP: P1.5-тен төмен қай жарықдиодты технология жеңіске жетеді?

Төменде деректерге негізделген шешім қабылдауға көмектесетін төрт негізгі технологияны объективті түрде бағалаймыз.

1.5 мм кіші қолданулар

• SMD P1.8 және одан жоғары ажыратымдылықтар үшін бағасы жағынан бәсекеге қабілетті болып қала береді, мұнда пиксель аралығы үлкенірек және зақымдану қаупі төмен.
• GOB SMD беріктігін жақсартатын қосымша процесс, бірақ ол дискретті шам моншақтарына тән пиксель деңгейіндегі қаралық пен термиялық шектеулерді шешпейді.
• COB жақын қашықтықта үздіксіз көру, нөлдік алаңдаушылықсыз сенімділік және ұзақ мерзімді тұрақтылық үшін ең жақсы архитектуралық таңдау болып табылады. Сондықтан Doitvision біздің инженерлік тобымызды басқару бөлмелері, студиялар және жоғары деңгейлі корпоративтік кеңістіктер үшін флипчитті COB-ны дамытуға ғана бағыттайды.

COB жарықдиодты шамдары дегеніміз не?

COB жарықдиодты технологиясы тығыз орналасқан жарықдиодты массив жасау үшін бірнеше жарықдиодты чиптерді тікелей субстрат материалына (мысалы, кремний карбиді SiC немесе сапфир) орнатуды қамтиды. Жаңа және технологиялық тұрғыдан дамыған тәсіл ретінде COB жарықдиодтары дәстүрлі жарықдиодты конструкцияларға қарағанда айтарлықтай артықшылықтар ұсынады:

Жоғары люмен тығыздығы: Бір DIP жарықдиодтарына немесе бірнеше SMD жарықдиодтарына негізделген ескі технологиялардан айырмашылығы, бірнеше жарықдиодты чиптерді бір массивке біріктіру арқылы қол жеткізіледі.

Біркелкі жарық шығысы: жақын орналасқан микросхемалар минималды көлеңке немесе ыстық нүктелермен тұрақты, жоғары қарқынды жарық береді.

Кеңістіктің тиімділігі: ықшам дизайн жоғары жарықтықты сақтай отырып, ізді азайтады.

Жеңілдетілген схема: COB конструкцияларының көпшілігі екі контактісі бар бір тізбекті конфигурацияны пайдаланады, құрастыру мен электр қосылымдарын оңтайландырады.

COB LED технологиясының негізгі артықшылықтары:

• Ультра ықшам өлшем: кеңістік шектеулі қолданбалар үшін өте қолайлы.
• Жақсартылған жарықтық: әсіресе жақын қашықтықта жоғары қарқындылық береді.
• Біркелкі жарықтандыру: дәлдік тапсырмалар үшін жарықтың тұрақты таралуы.
• Жеңілдетілген дизайн: жеңілдетілген жылу және электрлік басқару.
• Жақсартылған термиялық өнімділік: субстраттың тікелей қосылуы жылу диссипациясын жақсартады, сенімділік пен қызмет мерзімін арттырады.

COB жарық диодтары автомобильді жарықтандыруда, медициналық құрылғыларда, сахналық жарықтандыруда және тұрмыстық электроникада кеңінен қолданылады.

Жетілдірілген COB архитектурасы: сыммен байланыстыру және флип-чип

Барлық COB LED дисплейлері бірдей жасалмаған. Негізгі айырмашылық LED чипінің негізге қалай қосылғанында. Кәсіби сатып алушы ретінде сізге ұзақ мерзімді сенімділік пен визуалды өнімділік қажет.

COB сымдарын байланыстыру (дәстүрлі тәсіл) Бұл архитектурада жалаңаш жарықдиодты чип бетін жоғары қаратып орнатылады. Чиптің жоғарғы электродтарын бүкіл жинақ қапталмас бұрын, PCB төсеніштеріне қосу үшін өте жұқа алтын сымдар қолданылады. Үнемді және жетілген болғанымен, бұл дизайн екі әлеуетті әлсіздікті тудырады: нәзік алтын сымдар, әсіресе термиялық кеңею кернеуі кезінде істен шығу нүктесі болып қала береді, ал сымдар жарық сәулеленуін ішінара бөгейді, бұл шамалы көлеңкелер мен шамадан тыс бұрыштарда біркелкі емес жарықтандыруды тудырады.

Flip-Chip COB (Келесі буын стандарты) Бұл технология өте жұқа бұрышты жарықдиодты дисплейлердің әлеуетін шынымен ашады. Жарықдиодты чип төңкеріліп, металл төмпешіктер немесе тіректер арқылы тікелей негізге бекітіледі. Бұл кез келген алтын сымға деген қажеттілікті жояды.

• Жоғары термиялық басқару: Жарық шығаратын қабатта пайда болатын жылу өткізгіштігі нашар сапфир төсенішінен өтпей, ең қысқа жолмен тікелей баспа платасына өткізіледі. Сыммен байланыстырумен салыстырғанда, бұл жылу кедергісін 5 есеге дейін төмендетеді. Осылайша, жарықдиодтың қызмет ету мерзімін айтарлықтай ұзартады, жарықтылықтың төмендеуін азайтады.
• Кедергісіз жарық шығысы: Сәулелену бетінде сымдар болмағандықтан, флип-чипті COB кеңірек және біркелкі жарық өрісін қамтамасыз етеді. Ол сымның үзілуінен туындаған «шынжыр тәрізді» өлі пиксель кластерлерінің қаупін толығымен жояды.
• Жетілдірілген сенімділік: Толығымен металлдан жасалған, қатты күйдегі байланыс физикалық соққылар мен термиялық циклге төзімдірек. Сондықтан, чипті COB экрандары жалға алу, сәнді бөлшек сауда және маңызды басқару бөлмелері үшін өте қолайлы.

Doitvision компаниясында біздің қазіргі кездегі жаппай өндірістегі басымдығымыз - флипчипті COB LED экраны. Сіз клиенттеріңізге бүгінгі таңда қолжетімді ең тұрақты, көз тартарлық технологияны ұсына аласыз.

Жалпы катодты COB жарықдиодты технологиясы

Жалпы катодты технология - энергияны үнемдейтін қуат көзінің дизайны. Ол жоғары сапалы COB жарықдиодты дисплейлерде кеңінен қолданылады.

Дәстүрлі LED дисплейлер көбінесе ортақ анодтық құрылымды пайдаланады, мұнда әртүрлі LED чиптері бірдей кернеу көзін пайдаланады. Керісінше, ортақ катодты технология қызыл, жасыл және көк чиптерге бөлек кернеулерді бір-бірінен бөлек жеткізеді.

Бұл оңтайландырылған қуатты бөлу қажетсіз энергия шығынын және жылу өндіруді азайтады.

Жалпы катодты COB жарықдиодты дисплейлерінің артықшылықтары:

· 20%-40%-ға төмен қуат тұтынуы

· Жұмыс температурасының төмендеуі

· Дисплейдің тұрақтылығы жақсарды

· Жарықдиодты шамдардың қызмет ету мерзімі ұзарады

· Энергия тиімділігін арттыру

Басқару бөлмелері мен бақылау орталықтары сияқты тәулік бойы жұмыс істеуді қажет ететін қолданбалар үшін Doitvision компаниясының жалпы катодты COB дисплейлері ұзақ мерзімді пайдалануды айтарлықтай үнемдеуге мүмкіндік береді.

COB LED дисплейінің контраст коэффициенті және HDR өнімділігі

COB жарықдиодты дисплейлерінің ең үлкен артықшылықтарының бірі - олардың керемет кескін сапасы.

Себебі COB технологиясы жарық шағылысуын минималды ететін ультра тегіс дисплей бетін жасайды. Дәстүрлі SMD LED дисплейімен салыстырғанда, ол қара түс деңгейлері мен контраст өнімділігін айтарлықтай жақсартады.

Қазіргі заманғы COB LED дисплейлері 10 000:1-ден асатын контраст коэффициенттеріне қол жеткізе алады, бұл келесі нәтижелерге қол жеткізуге мүмкіндік береді:

· Тереңірек қара өнімділік

· Сұр реңкті жақсырақ ауыстыру

· HDR әсерін жақсарту

· Кескін тереңдігінің жоғарылауы

· Көрнекі реализмді жақсарту

Көптеген премиум COB LED дисплейлері HDR10 технологиясын да қолдайды:

· XR виртуалды өндірісі

· Хабар тарату студиялары

· Корпоративтік көрме залдары

· Жоғары деңгейлі конференц-залдар

· Сәнді бөлшек сауда қолданбалары

COB LED дисплейлері үшін ұсынылатын көру қашықтығы

Әдетте, ең аз көру қашықтығы пиксель аралығының метрмен өлшенген мәніне шамамен тең.

Жиналыс бөлмелері мен студиялар сияқты жақыннан көрінетін жабық орталар үшін кішірек пиксельдік арақашықтықтағы COB дисплейлері кескіннің айқындығын және тегіс визуалды өнімділікті қамтамасыз етеді.

4K COB LED дисплей өлшемін есептеу құралы

Көптеген тұтынушылар COB LED дисплейлерін пайдаланып шынайы 4K ажыратымдылыққа қол жеткізу үшін қандай экран өлшемі қажет екенін білгісі келеді.

Қажетті дисплей өлшемі таңдалған пиксель аралығына байланысты.

Премиум деңгейлі кездесу бөлмелері мен хабар тарату орталары үшін P1.2 COB ең танымал таңдаулардың бірі болып табылады, себебі ол кескін сапасы мен жоба құны арасында тамаша тепе-теңдікті ұсынады.

COB орау процесі

COB технологиясы үнемді, кеңістікті үнемдейтін шешімдерді ұсынады. Басқа қаптама әдістерімен салыстырғанда оның өндірістік процесі жетілген. Дегенмен, ол сонымен қатар белгілі бір шектеулер мен техникалық қиындықтарды тудырады.

артықшылықтары:

• Төмен құн: COB қаптамасы эквивалентті дәстүрлі орауыш бағасының шамамен үштен бірін құрайды.
• Кеңістіктің тиімділігі: ықшам дизайнға мүмкіндік беретін көлемді құрамдас қаптамаларды жояды.
• Дәлелденген өндіріс: сенімді өндіріс үшін белгіленген процестерді пайдаланады.

шектеулер:

• Жабдыққа қойылатын талаптар: Ол үшін арнайы дәнекерлеу және капсуляциялау құралдары қажет, бұл өндіріс қарқынын баяулатуы мүмкін.
• Қоршаған ортаға сезімталдық: ПХД құрастыру кезінде ылғалдылықты, температураны және тазалықты қатаң бақылау өте маңызды.
• Техникалық қызмет көрсетудің күрделілігі: Біріктірілген, инкапсуляцияланған дизайнға байланысты жөндеу немесе қайта өңдеу қиын.

Өнімділік мәселелері:

Сигналдың жақсартылған тұтастығы: орау материалдарының паразиттік әсерін азайту арқылы COB IC өнімділігін жақсарта алады.

Дизайндағы қиындықтар:

Субстрат қосылымы: COB конструкцияларындағы қорғасын-рамалық чиптер немесе BGA (шарлы тор массиві) конфигурациялары оңтайлы емес VCC/жер қосылымдарына әкелуі мүмкін.

CTE сәйкес келмеуі: материалдар арасындағы термиялық кеңею коэффициентіндегі (CTE) айырмашылықтар дәнекерлеу қосылыстарының немесе іздердің ақауларына қауіп төндіретін механикалық кернеуді тудыруы мүмкін.

Жылумен басқару: тығыз орналасқан орналасуларда жылудың жиналуын азайту үшін мұқият дизайнды қажет етеді.

COB құны мен кішірейтуге басымдық беретін қолданбалар үшін танымал таңдау болып қала береді, бірақ оның техникалық шектеулері мұқият дизайн мен процесті оңтайландыруды қажет етеді.

1-қадам: кристалды кеңейту

Кеңейту машинасы өндіруші ұсынған жарықдиодты чип пленкасын біркелкі созады. Ол пленка бетіне тығыз орналасқан жарықдиодты чиптерді бөліп, таңдау және орналастыру операцияларын жеңілдетеді.

2-қадам: Жабысқақ қолдану

Кеңейтілген кристалды сақинаны күміс пастамен қапталған тірек машинасының бетіне салыңыз. Бөлу машинасы диодты чипті пакеттік орнату үшін ПХД-ға күміс пастасының тиісті мөлшерін қолданады.

3-қадам: PCB-де жарық диодты чипті орналастыру

Күміс пастамен қапталған кеңейтілген кристалды сақинаны таңдау және орналастыру машинасына салыңыз. Операторлар ПХД-де жарықдиодты чиптерді дәл орналастыру үшін микроскопия астында байланыстыру құралын пайдаланады.

4-қадам: Перфорацияланған ПХД термиялық айналымы‌

Перфорацияланған ПХД-ны бақыланатын тұру уақыты үшін термиялық цикл пешіне салыңыз. Күміс пастасы қатып қалғаннан кейін алып тастаңыз (ұзақ экспозиция тотығуы/сары жарықдиодты жабындар болуы мүмкін). Бұл қадам IC чипті байланыстыруға емес, тек жарық диодты чипті байланыстыруға қолданылады.

5-қадам: IC чипінің тіркемесі

Диспенсерді пайдаланып ПХД-дағы IC позицияларына қызыл желімді жағыңыз. Антистатикалық құралдарды (қызыл немесе қара желім нұсқалары) пайдаланып, IC позициясын желімде дәл өледі.

6-қадам: Кептіру процесі

Температурада тұрақты қатайту үшін желіммен байланыстырылған компоненттерді термиялық цикл пешіне үлкен жалпақ қыздырғыш табаққа салыңыз. Табиғи емдеу міндетті емес, бірақ ұзақ уақытты қажет етеді.

7-қадам: сымды байланыстыру

COB (Chip-on-Board) ішкі сымын аяқтай отырып, чип төсемдері (LED/IC) және сәйкес ПХД төсемдері арасында өзара байланыс жасау үшін алюминий сым қосқышын пайдаланыңыз.

8-қадам: Алдын ала тестілеу

Арнайы сынақ жабдығын (мысалы, жоғары дәлдіктегі тұрақтандырылған қуат көздері) пайдаланып COB тақталарын бағалаңыз. Сәйкес келмейтін бірліктерді қабылдамаңыз және қайта өңдеңіз.

9-қадам: Инкапсуляция

Өлшенген AB эпоксидті диспенсерді пайдаланып қосылған жарықдиодты модульдерге жағыңыз. ИК-терді қара эпоксидпен инкапсуляциялаңыз, содан кейін тұтынушы сипаттамаларына сәйкес косметикалық инкапсуляция жасаңыз.

10-қадам: Соңғы өңдеу

Бақыланатын температурада термиялық циклды пеште инкапсуляцияланған ПХД-ны өңдеңіз. Процесс талаптарына сәйкес кептіру уақыттарын реттеңіз.

11-қадам: кейінгі тестілеу

Сапа бағалауын аяқтау үшін арнайы сынақ құралдарын пайдаланып инкапсуляцияланған ПХД-де электрлік өнімділік сынамасын орындаңыз.

COB LED дисплейінің бағасы бойынша нұсқаулық

COB LED дисплейінің бағасы пиксель аралығы, жарықтық, корпус материалдары, жаңарту жиілігі және жүйе конфигурациясы сияқты бірнеше факторларға байланысты.

Төменде ішкі COB жарықдиодты дисплейлерінің жалпы анықтамалық баға диапазоны берілген.

Қорытынды:

COB технологиясы электроника индустриясын түбегейлі өзгертті. Ол дәстүрлі қаптама технологияларында жоқ көптеген артықшылықтарды ұсынады.

COB технологиясы тікелей тақтаға орнатылған чиптердің көмегімен электрондық құрылғыларды кішірек, жеңіл және энергияны тиімдірек пайдалануға мүмкіндік береді. Артық қаптаманы алып тастау және электрлік қосылым жолдарын қысқарту арқылы электрлік өнімділікті жақсартады, сигнал жоғалуын азайтады және тиімді жылу басқаруын жеңілдетеді. Бұл озық технология арқылы COB дисплейлерін барған сайын HD етеді. COB LED vvideo қабырға өндірушісі ретінде , егер сізге COB LED дисплейлері қажет болса, бізбен хабарласудан тартынбаңыз.